燎原之势渐起,重点推荐北方华创

全球半导体行业有望保持稳定增长,国内半导体行业市场发展速度领跑根据美国半导体产业协会(SIA)预测2017年全球半导体市场规模将达3460亿美元,同比增长2.1%。2016年我国集成电路行业得到快速发展,市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继续领跑全球。

投资要点,我国半导体产业是集国家力量发展的百年大计

国内半导体迎来新投资周期,半导体设备市场持续向好:

   
半导体行业逐渐向垂直分工模式发展早期的半导体厂商以IDM为主,逐渐向垂直分工模式发展,其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

   
芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3D
NAND扩产导致应用领域扩大,全球晶圆厂扩建对芯片需求上升。
承接第三次产业转移,发展增速领先全球。目前全球前20大半导体公司被美国、欧洲、日本、韩国垄断,但从集成电路产业销售额看,2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿,同比+26.1%/+28.5%/+20.8%,显著高于全球市场增长率。中国作为世界半导体产业新的增长极,在全球晶圆制造设备市场份额仅有4%,成长空间较大。随着半导体产业向中国的转移,本土企业将通过自主研发提高技术水平,未来大陆将成为集成电路产业发展的核心地区。
全球晶圆厂兴建,半导体设备投资大增。过去两年全球共兴建十七座12寸晶圆厂,有十座设在中国大陆。2016-2017年中国大陆兴建晶圆厂潮将带来2018-2019年的设备投资潮,整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区,为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。

   
当前我国集成电路产品对外依存度较高,国产芯片自主创新与进口替代势在必行。政府在政策、资金、税收等各方面给予大力支持,中国集成电路行业正在迎来新一轮的投资周期。根据Semi数据,预计2017年到2020年期间,中国大陆将有26座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地区,整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%,成为全球新建投资最大的地区。根据我们统计数据显示,2017-2020年中国已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元,按照行业规律,在总投资中设备投资占80%,可以估算出晶圆制造设备投资额为800亿美元。在晶圆厂设备构成中,光刻机占比最大,占39%份额,市场空间为312美元;其次是沉积设备,占比为24%,市场空间为192亿美元;刻蚀设备第三,占比为14%,市场空间为112亿美元;材料制备设备占比8%,市场空间为64亿美元。

   
国内半导体行业迎来黄金发展期1)以封测环节切入半导体产业,带动设计、制造环节的发展:2010-2016年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。2)国产化需求强烈,进口替代空间大:集成电路自给率仅为三成,进口额高居不下,2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元。3)国家政策大力重点扶持集成电路产业发展:2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。截至2016年,大基金共累计项目实际出资超过560亿元。地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。4)国内晶圆厂投资建设高峰到来,设备国产化需求强烈:中国2017-2020年将有26座新晶圆厂投产,占全球的42%。

    设备国产化是必然选择:需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁

    全球半导体设备处于寡头垄断格局,国内半导体设备是产业薄弱环节:

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